Beneq TFS 200 原子层沉积研究设备

Beneq TFS 200 是有史以来为学术研究和企业研发而设计的灵活的原子层沉积研究平台，Beneq TFS 200 专门设计用于很大限度地减少多用户研究环境中可能发生的任何交叉污染。大量的可用选项和升级意味着您的 Beneq TFS 200 将与您一起成长，以满足很苛刻的研究要求。

Beneq TFS 200 代表的技术解决方案可在晶圆、平面物体、多孔散装材料和具有极高纵横比 （HAR） 特征的复杂 3D 物体上沉积优质涂层。

直接和远程等离子体增强沉积 （PEALD） 在 Beneq TFS 200 中作为标准选项提供。等离子体是电容耦合（CCP），这是当今的行业标准。CCP 等离子体选项提供直接和远程等离子增强 ALD （PEALD），适用于很大 200mm 的基板，正面朝上或正面朝下。

ALD配套臭氧设备

臭氧发生器：Atals H30  

臭氧分解器：F1000

臭氧在线检测仪：3S-J5000

特点

处理周期时间通常小于 2 秒。在特定情况下甚至不到 1 秒

高纵横比 （HAR） 可用于具有通孔和多孔基材的结构

用于快速加热和冷却的冷壁真空室

真空室中的辅助入口可实现等离子体、原位诊断等。

负载锁定可用于快速更换基板和与其他设备的集成。